芯片AOI视觉检测
芯片AOI视觉检测设备是专为半导体封装前质量管控设计的智能化检测装备。本设备采用模块化光学成像系统，搭载4800万像素高速CMOS工业相机，配合多角度环形LED光源与同轴光组合打光技术，可实现对芯片切割道、引脚阵列、焊盘区域等关键部位的全方位扫描。 系统成像分辨率达0.1μm/pixel，配合自主开发的AI缺陷识别算法，可精准检测1μm级细微划痕、崩边、异物残留等28类物理缺陷，对引脚偏移、焊盘氧化等工艺问题进行量化分析。设备内置壹零自主研发的InSight深度学习模型库，通过卷积神经网络对海量缺陷样本进行特征学习，可智能区分正常加工痕迹与真实缺陷，误判率低于0.2%。 配备双工位并行检测架构，单芯片检测周期≤1.2秒，支持BGA、QFN、CSP等主流封装形式的芯片检测，兼容3×3mm至40×40mm尺寸范围。检测数据实时上传MES系统，自动生成SPC过程控制图表，为工艺优化提供数据支撑。
产品特点 Features
高精度成像及算法
成像精度高达0.1µm/pixel，可检查1µm级瑕疵点
优异的光学成像设计
采用多光谱光源系统组合打光，充分捕捉表面细节
脏污自清洁设计
采用氮气自动清洁可能的脏污，降低产品复测率
数据智能决策
实时监控生产良率变化，辅助产线快速决策，智能化品质管控与良率改善
技术参数 Technical parameters
| 设备功能： | 用于芯片封装前检测 |
| 适用产品： | 芯片晶圆 |
| 检测内容： | 切割边缘、引脚布局和焊盘质量 |
| 识别准确率： | 2% |
| 漏检率： |
0.2% |
| 上下料方式： |
自动上下料，对接上道切割制程 |
| 产能效率： | 2760UPH |
| 相机： | 4800万像素工业相机 |
| 光源： | 定制组合光影 |
| 镜头： | 双远心镜头 |
| 工控机： | Core i9处理器/64内存/2TB SSD硬盘 |
| 软件： |
Yiling-AI工业质检软件 |
| 尺寸： | L=2200mm，W=2000mm，H=2000mm |
| 供电： | 220VAC常规用电 |
| 供气： | 0.5-0.7Mpa 氮气 |
| 环境： | 温度25±5℃，湿度20~70% |
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